企业信息

    深圳中科云信息技术有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:2018
  • 公司地址: 广东省 深圳市 南山区 深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507C
  • 姓名: 龚先生
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    选择困难症 看看别人是怎么挑氮化镓功率器件产品的

  • 所属行业:二手 二手电脑 电脑硬件
  • 发布日期:2019-07-03
  • 阅读量:171
  • 价格:1.00 元/个 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:不限
  • 包装说明:不详
  • 发货地址:广东深圳南山区  
  • 关键词:高频板材

    选择困难症 看看别人是怎么挑氮化镓功率器件产品的详细内容

    深圳中科云信息技术有限公司(深圳中科云)是一家专业从事国产芯片、陶瓷天线、LTCC滤波器的企业。自创办以来,深圳中科云一直追求专业、诚信、服务的企业理念,力争成为行业优质的服务企业。

    深圳中科云信息技术有限公司于2018-09-18在深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507C注册成立以来,从事System.String[]领域。目前,分公司及办事处已遍布国内多个城市及地区。建立起了一个以深圳市、南山区为中心,覆盖国内的产品经销和服务网络。 延伸拓展 详情介绍:2.铝碳化硅是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度。是新一代电子封装材料中的*,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、**、高铁及微波等领域,是解决热学管理问题的材料。铝碳化硅是一种颗粒增强金属基复合材料,采用Al合金作基体,按设计要求,以一定形式、比例和分布状态,用SiC颗粒作增强体,构成有明显界面的多组相复合材料,兼具单一金属不具备的综合优越性能。此外,铝碳化硅可将多种电子封装材料并存集成,用作封装整体化,发展其他功能及用途。研制成功将高性能、散热快的Cu基封装材料块(Cu-金刚石、Cu-石墨、Cu-BeO等)嵌入SiC预制件中,通过金属Al熔渗制作并存集成的封装基片。在铝碳化硅并存集成过程中,可在挺需要的部位设置这些昂贵的快速散热材料,降低成本,扩大生产规模,嵌有快速散热材料的倒装片系统正在接受测试和评估。另外,还可并存集成48号合金、Kovar和不锈钢等材料,此类材料或插件、引线、密封环、基片等,在熔渗之前插入SiC预成型件内,在铝碳化硅C复合成形过程中,经济地完成并存集成,方便光电器件封装的激光连接。 采用喷射沉积技术,制备了内部组织均匀、性能优良、Si含量高达70wt%(重量百分率)的高硅铝合金SiAl封装材料,高硅铝合金的CTE与Si、GaAs相匹配,也可用于射频、微波电路的封装及航空**电子系统中,发展为一种轻质金属封装材料。

    我们一直以持续,稳定的速度增长,我们始终坚持人尽其才,物尽其用,事无巨细,倾心为之的科学又人性化的管理理念和微利带来巨大市场的营销理念。在行业中赢得了良好的口碑,氮化镓功率器件xe3e2n、LTCC天线得到国内外广大客户的一致**!欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。官网:

    http://mian1kunye2b.cn.b2b168.com
    欢迎来到深圳中科云信息技术有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市南山区深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507C,老板是龚文斌。 主要经营国产芯片、陶瓷天线、LTCC滤波器、铝碳化硅、高频板材。 单位注册资金单位注册资金。 本公司主营国产芯片、陶瓷天线、LTCC滤波器、铝碳化硅、高频板材等,拥有强大的资源优势和良好的进出货渠道,具有完善的品质控制系统及客户服务中心,我们服务周全、货源充足、质量可靠、交货及时!欢迎您来电咨询订购!